Quy trình SMT của công nghệ gắn trên bề mặt

Lắp ráp một mặt
Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Inspection =>Làm lại
Lắp ráp hai mặt
A: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD PCB Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB B side => SMD => Drying => Reflow soldering (preferably only on B side => Cleaning => Inspection =>Làm lại) .
B: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering on A side => Cleaning => Flip board => SMD glue on PCB B side => SMD => Curing => Wave soldering on B side => Cleaning => Inspection =>Làm việc lại)
Quá trình này phù hợp để hàn lại trên PCB A và hàn sóng ở bên B . Quá trình này phù hợp với SMD được lắp ráp ở phía B của PCB khi chỉ có chân SOT hoặc SOIC (28) hoặc ít hơn .
Quy trình lắp ráp hỗn hợp một mặt
Incoming material inspection => Screen printing solder paste on the A side of the PCB (applying SMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Làm lại
Quy trình lắp ráp hỗn hợp hai mặt
A: Incoming material inspection => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Plug-in on the A side of the PCB => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Làm lại
Áp dụng trước và sau đó chèn, phù hợp cho tình huống có nhiều thành phần SMD hơn các thành phần riêng biệt .
B: Incoming material inspection => Plug-in on the A side of the PCB (pin bending) => Flip board => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Làm lại
Chèn trước và sau đó áp dụng, phù hợp cho tình huống có nhiều thành phần riêng biệt hơn các thành phần SMD .
C: Incoming material inspection => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Flip board => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Làm lại một cụm hỗn hợp bên, B SMD SMD .
D: Incoming material inspection => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Reflow soldering => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection => Rework A side mixed assembly, B side SMD. First paste SMD on both sides, reflow soldering, then plug-in, wave soldering E: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (smear patch glue) on the B side of the PCB => Smear => Drying (curing) => Reflow soldering => Flip board => Silk screen solder paste on the A side of the PCB => Smear => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => Wave soldering 2 (if there are few plug-in components, manual soldering can be used) => Cleaning => Inspection =>Làm lại một bên gắn bên, B bên gắn trộn .
Quá trình lắp ráp hai mặt
Trả lời: Kiểm tra vật liệu đến, dán màn hình lụa (keo dán vết bẩn) ở bên A của PCB, bôi nhọ, sấy khô (bảo dưỡng), một mặt phản xạ hàn, làm sạch, lật bảng; Sữa hàn màn hình Silk (keo dán vết bẩn) ở phía B của PCB, smear, sấy khô, hàn lại (tốt nhất là chỉ cho bên B, làm sạch, kiểm tra, làm lại)
Quá trình này phù hợp để gắn các SMD lớn như PLCC ở cả hai phía của PCB .
B: Kiểm tra vật liệu đến, in màn hình dán vào bên A của PCB (áp dụng keo SMD), SMD, sấy khô (bảo dưỡng), refering hàn ở bên A, làm sạch và lật; Áp dụng keo SMD ở bên B của PCB, SMD, bảo dưỡng, hàn sóng ở bên B, làm sạch, kiểm tra và làm lại)