Quá trình cơ bản của công nghệ gắn trên bề mặt

Solder paste printing--> Parts mounting--> Reflow soldering--> AOI optical inspection--> Repair-->Tách bảng .
Các sản phẩm điện tử theo đuổi việc thu nhỏ, nhưng các thành phần plug-in được sử dụng trong quá khứ không còn có thể giảm . các mạch tích hợp hiện đang được sử dụng (ICS) đáp ứng nhu cầu của khách hàng và nâng cao khả năng cạnh tranh thị trường . Công nghệ và quy trình lắp ráp bề mặt cũng là một tình huống phải được thực hiện .
Ưu điểm của Xử lý bản vá SMT: Mật độ lắp ráp cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ của các sản phẩm điện tử, kích thước và trọng lượng của các thành phần vá chỉ là khoảng 1/10 thành phần trình cắm truyền thống, độ tin cậy cao, khả năng rung mạnh mẽ và tăng tốc độ của SMT. 60%~ 80%. Các bản vá SMT có đặc điểm tần số cao tốt, giảm nhiễu tần số điện từ và vô tuyến, dễ dàng tự động hóa, cải thiện hiệu quả sản xuất và có thể giảm chi phí 30%~ 50%{{12}
Chính xác là do sự phức tạp của quy trình xử lý bản vá SMT mà nhiều nhà máy xử lý bản vá SMT đã xuất hiện, chuyên xử lý bản vá SMT . ở Thâm Quyến, nhờ sự phát triển mạnh mẽ của ngành công nghiệp điện tử, việc xử lý bản vá SMT đã đạt được sự phát triển của ngành công nghiệp {