Cách loại bỏ và giảm thất bại trong công nghệ gắn trên bề mặt

Quá trình sản xuất, xử lý và thử nghiệm lắp ráp mạch được in (PCA) có thể khiến gói bị căng thẳng cơ học có thể gây ra lỗi . khi các gói mảng lưới trở nên lớn hơn, việc thiết lập các mức an toàn cho các bước này ngày càng khó khăn cho các bước này .
Trong nhiều năm, các gói đã được đặc trưng bằng phương pháp kiểm tra điểm uốn đơn điệu, được mô tả trong IPC/Jedec -9702 Đặc tính uốn đơn điệu của các kết nối ngang trên bảng . căng thẳng .
Một trong những thách thức của quy trình sản xuất và quá trình lắp ráp, đặc biệt đối với các PCA không có chì, là ứng suất trên khớp hàn không thể được đo trực tiếp . Số liệu được sử dụng rộng rãi nhất để mô tả rủi ro của thành phần kết nối Bảng .
Trước đây, Intel đã nhận ra vấn đề này và bắt đầu phát triển một chiến lược thử nghiệm khác để tái tạo các điều kiện uốn trong trường hợp xấu nhất xảy ra trong trường . Sản xuất, xử lý và thử nghiệm .
Khi việc sử dụng các thiết bị không có chì đã được mở rộng, sự quan tâm của người dùng cũng đã tăng lên; Nhiều người dùng phải đối mặt với các vấn đề chất lượng .
Khi quan tâm đã tăng lên, IPC đã cảm thấy cần phải giúp các công ty khác phát triển các phương pháp thử nghiệm có thể đảm bảo rằng BGA không bị hỏng trong quá trình sản xuất và thử nghiệm . Công việc này đã được hoàn thành bởi IPC {{1}
Phương pháp kiểm tra chỉ định tám điểm tiếp xúc được sắp xếp theo một mảng tròn . PCA với BGA được gắn ở giữa bảng mạch in được gắn với thành phần hướng xuống các chân hỗ trợ và tải trọng của BGA {1 IPC/Jedec -9704.
PCA được uốn cong theo mức độ căng thẳng có liên quan và mức độ thiệt hại do uốn cong đến các mức độ căng này được xác định bằng phân tích thất bại . Mức độ căng mà không có thiệt hại nào được xác định bởi phương pháp lặp và là giới hạn căng thẳng .}}}}